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自一个月前发布以来，Apple的新款M1驱动的MacBook在业界引起了很大轰动，但据新传闻，我们只是摸摸了Apple的新芯片可以做的事情。彭博社报道称，苹果正在努力为下一代苹果芯片Mac提供支持的芯片，而最先进的版本可能具有多达32个高性能内核。

与目前的M1芯片相比，这是一个很大的进步，该芯片具有四个高性能内核，并且几乎比之前的所有Mac都要好。据报道，高端芯片的目标是在2022年推出“新的半尺寸Mac Pro”。苹果公司以28,999美元的价格出售当前配备28核心Xeon处理器的Mac Pro。

报告称，在消费者方面，苹果正在研究具有“多达16个电源核和四个效率核”的新芯片设计。预计苹果将在2021年发布新的iMac(可能具有重大的新设计)以及14英寸和16英寸MacBook Pro。彭博社称，新芯片可能会因型号而异，“仅高出8或12英寸-性能核心取决于生产。”

在图形方面，苹果公司正在测试16核和32核GPU，这与MacBook Air和MacBook Pro分别提供的7核和8核GPU相比有很大的提高。对于高端Mac，据报道，苹果公司正在测试具有64和128个专用内核的变体，这可以与Nvidia和AMD的最新显卡相媲美。

消息人士告诉该刊物，“苹果仍然可以选择推迟使用这些芯片，以支持明年的Macs使用较小的版本。” 但是即使这样，它们也可能比替换的英特尔模型快得多。

彭博社还指出，新款MacBook内的M1芯片“是新iPad处理器的变体，注定将在明年上市的新iPad Pro中包含。” 这可能标志着它目前使用的A系列芯片的突破，并在Pro系列和非Pro系列之间进一步分离。

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