(资料图片仅供参考)
洪汇新材5月19日公告,公司与苏州信越半导体有限公司(简称“苏州信越”)及其全体股东于2023年1月3日签署了《投资意向书》,公司拟使用自有资金不超过4000万元向苏州信越投资。自《投资意向书》签署后,公司聘请了中介机构对苏州信越进行尽职调查等相关工作,并与相关各方就投资事项进行了商洽,但相关各方未能就本次投资事项达成最终共识,无法签署正式投资协议。为维护公司和广大投资者利益,经审慎研究并与相关各方友好协商,公司决定终止本次投资事项。
关键词:
Copyright 2015-2022 北方地质网版权所有 备案号:京ICP备2021034106号-50 联系邮箱: 55 16 53 8@qq.com